芯片控制问题在批量生产环境中特别普遍,其中机械加工的部件是铸件或锻件。改善芯片控制降至四个因素。鼻径半径,切割深度,进料速率和插入件的顶部形状。
- 插入几何:基于芯片槽的宽度和微观和宏观几何设计,芯片将打开或更压缩,爱游戏桌面应用
- 鼻子半径:较小的鼻径半径控制芯片多于更大的鼻径
- 切割深度:根据工件材料,更大的切削深度将影响芯片破碎,导致较大的力量打破和移除芯片
- 进料速率:如果进料速率太低,芯片将在初级耙上形成并使工件堆积在切削刃上,如果它太高,高压芯片会导致高压和刀具破损。
- 切割速度:切割速度的变化会影响数控芯片控制。
- 材料:一般易于机器的短切削材料。对于具有优异的机械强度和抗蠕变性的材料,芯片破裂具有更高的关注。